参数资料
型号: XC17S40XLPD8C
厂商: Xilinx Inc
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文件大小: 0K
描述: IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
产品变化通告: Product Discontinuation 28/Jul/2010
标准包装: 50
可编程类型: OTP
存储容量: 400kb
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
其它名称: 122-1273
XC17S40XLPD8C-ND
Spartan/XL Family One-Time Programmable Configuration PROMs (XC17S00/XL)
DS030 (v1.12) June 20, 2008
Product Specification
8
R
AC Characteristics over Operating Condition(1)
Symbol
Description
Min
Max
Units
TOE
RESET/OE to Data Delay
45
ns
TCE
CE to Data Delay
–60
ns
TCAC
CLK to Data Delay
–80
ns
TOH
Data Hold From CE, RESET/OE, or CLK(2)
0–
ns
TDF
CE or RESET/OE to Data Float Delay(2,3)
–50
ns
TCYC
Clock Periods
100
ns
TLC
CLK Low Time(2)
50
ns
THC
CLK High Time(2)
50
ns
TSCE
CE Setup Time to CLK (to guarantee proper counting)
25
ns
THCE
CE Hold Time to CLK (to guarantee proper counting)
0
ns
THOE
RESET/OE Hold Time (guarantees counters are reset)
25
ns
Notes:
1.
AC test load = 50 pF.
2.
Guaranteed by design, not tested.
3.
Float delays are measured with 5 pF AC loads. Transition is measured at ±200 mV from steady state active levels.
4.
All AC parameters are measured with VIL = 0.0V and VIH = 3.0V.
RESET/OE
CE
CLK
DATA
TCE
TOE
TLC
TSCE
THCE
THOE
TCAC
TOH
TDF
TOH
THC
DS0306_03_011300
TCYC
Product Obsolete or Under Obsolescence
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PDF描述
TPSD475K050R0500 CAP TANT 4.7UF 50V 10% 2917
T97R686K025CBB CAP TANT 68UF 25V 10% 3024
XC17S40SO20I IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC
VE-B1M-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
TCJD336M025R0100 CAP TANT 33UF 25V 20% 2917
相关代理商/技术参数
参数描述
XC17S40XLPD8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S40XLPDG8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S40XLSO20C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S40XLSO20I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S40XLSO20I0166 制造商:Xilinx 功能描述: