参数资料
| 型号： | XC2S100-5FG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 79/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 256-FBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 600 |
| 逻辑元件/单元数： | 2700 |
| RAM 位总计： | 40960 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 100000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名称： | 122-1226 XC2S100-5FG256C-ND |
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Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
80
R
I/O
0
-
D8
83
I/O
0
-
P188
A6
86
I/O, VREF
0
P12
P189
B7
89
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
-
P191
C8
92
I/O
0
-
P192
D7
95
I/O
0
-
P193
E7
98
I/O
0
P11
P194
C7
104
I/O
0
P10
P195
B6
107
VCCINT
-
P9
P196
VCCINT*-
VCCO
0
-
P197
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P8
P198
GND*
-
I/O
0
P7
P199
A5
110
I/O
0
P6
P200
C6
113
I/O
0
-
P201
B5
116
I/O
0
-
D6
119
I/O
0
-
P202
A4
122
I/O, VREF
0
P5
P203
B4
125
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
P204
E6
128
I/O
0
-
D5
131
I/O
0
P4
P205
A3
134
I/O
0
-
C5
137
I/O
0
P3
P206
B3
140
TCK
-
P2
P207
C4
-
VCCO
0
P1
P208
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7
P144
P208
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
XC2S50 Device Pinouts (Continued)
XC2S50 Pad Name
TQ144
PQ208
FG256
Bndry
Scan
Function
Bank
Additional XC2S50 Package Pins
TQ144
Not Connected Pins
P104
P105
-
11/02/00
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S1005-FG256C | 制造商:Xilinx 功能描述:Field-Programmable Gate Array, 2700 Cell, 256 Pin, Plastic, BGA |
| XC2S1005FG256I | 制造商:XILINX 功能描述:New |
| XC2S100-5FG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S1005FG456C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC2S100-5FG456C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
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