参数资料
型号: XC2S100-5FG256C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 84/99页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 256-FBGA
标准包装: 1
系列: Spartan®-II
LAB/CLB数: 600
逻辑元件/单元数: 2700
RAM 位总计: 40960
输入/输出数: 176
门数: 100000
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-FBGA(17x17)
其它名称: 122-1226
XC2S100-5FG256C-ND
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
85
R
I/O
0
-
P188
A6
C10
107
I/O, VREF
0
P12
P189
B7
A9
110
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
-
P191
C8
B9
113
I/O
0
-
P192
D7
E10
116
I/O
0
-
P193
E7
A8
122
I/O
0
-
D9
125
I/O
0
P11
P194
C7
E9
128
I/O
0
P10
P195
B6
A7
131
VCCINT
-P9
P196
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
0-
P197
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P8
P198
GND*
-
I/O
0
P7
P199
A5
B7
134
I/O, VREF
0P6
P200
C6
E8137
I/O
0
-
D8
140
I/O
0
-
P201
B5
C7
143
I/O
0
-
D6
D7
146
I/O
0
-
P202
A4
D6
152
I/O, VREF
0
P5
P203
B4
C6
155
VCCO
0-
-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
P204
E6
B5
158
I/O
0
-
D5
E7
161
I/O
0
-
E6
164
I/O
0
P4
P205
A3
B4
167
I/O
0
-
C5
A3
170
I/O
0
P3
P206
B3
C5
176
TCK
-
P2
P207
C4
-
VCCO
0P1
P208
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7P144
P208
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
XC2S100 Device Pinouts (Continued)
XC2S100 Pad
Name
TQ144 PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
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PDF描述
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参数描述
XC2S1005-FG256C 制造商:Xilinx 功能描述:Field-Programmable Gate Array, 2700 Cell, 256 Pin, Plastic, BGA
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XC2S100-5FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
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XC2S100-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)