参数资料
| 型号： | XC2S100-5FG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 14/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 600 |
| 逻辑元件/单元数： | 2700 |
| RAM 位总计： | 40960 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 100000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页当前第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页
Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
21
R
Slave Serial Mode
In Slave Serial mode, the FPGA’s CCLK pin is driven by an
external source, allowing FPGAs to be configured from
other logic devices such as microprocessors or in a
daisy-chain configuration. Figure 15 shows connections for
a Master Serial FPGA configuring a Slave Serial FPGA
from a PROM. A Spartan-II device in slave serial mode
should be connected as shown for the third device from the
left. Slave Serial mode is selected by a <11x> on the mode
pins (M0, M1, M2).
Figure 16 shows the timing for Slave Serial configuration.
The serial bitstream must be setup at the DIN input pin a
short time before each rising edge of an externally
generated CCLK.
Multiple FPGAs in Slave Serial mode can be daisy-chained
for configuration from a single source. The maximum
amount of data that can be sent to the DOUT pin for a serial
daisy chain is 220-1 (1,048,575) 32-bit words, or 33,554,400
bits, which is approximately 25 XC2S200 bitstreams. The
configuration bitstream of downstream devices is limited to
this size.
After an FPGA is configured, data for the next device is
routed to the DOUT pin. Data on the DOUT pin changes on
the rising edge of CCLK. Configuration must be delayed
until INIT pins of all daisy-chained FPGAs are High. For
more information, see "Start-up," page 19.
Notes:
1.
If the DriveDone configuration option is not active for any of the FPGAs, pull up DONE with a 330
Ω resistor.
Figure 15: Master/Slave Serial Configuration Circuit Diagram
Spartan-II
(Master Serial)
PROM
PROGRAM
M2
M0 M1
DOUT
CCLK
CLK
3.3V
DATA
CE
CEO
RESET/OE
DIN
INIT
DONE
PROGRAM
3.3 K
DS001_15_060608
GND
Vcc
3.3V
VCCO
VCCINT
2.5V
3.3V
2.5V
Spartan-II
(Slave)
DONE
INIT
PROGRAM
CCLK
DIN
DOUT
M2
M0 M1
GND
VCCO
VCCINT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76B-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC6SLX16-3CPG196I | IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA |
| 25LC020AT-E/OT | IC EEPROM 2KBIT 10MHZ SOT23-6 |
| 24LC16BT-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 24FC64T-I/ST | IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S1005FG456C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC2S100-5FG456C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC2S100-5FG456I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XC2S100-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。