| 型号: | XC2S100-5FG256I |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 26/99页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | Spartan®-II |
| LAB/CLB数: | 600 |
| 逻辑元件/单元数: | 2700 |
| RAM 位总计: | 40960 |
| 输入/输出数: | 176 |
| 门数: | 100000 |
| 电源电压: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳: | 256-BGA |
| 供应商设备封装: | 256-FBGA(17x17) |

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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S1005FG456C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC2S100-5FG456C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) |
| XC2S100-5FG456I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) |
| XC2S100-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC2S100-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |