参数资料
| 型号： | XC3S1000-4FGG676I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 140/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| RAM 位总计： | 442368 |
| 输入/输出数： | 391 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
| 配用： | 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
224
6
IO_L05P_6
AE5
I/O
6
IO_L06N_6
AE3
I/O
6
IO_L06P_6
AE2
I/O
6
IO_L07N_6
AD4
I/O
6
IO_L07P_6
AD3
I/O
6
IO_L08N_6
AD2
I/O
6
IO_L08P_6
AD1
I/O
6
IO_L09N_6/VREF_6
AD6
VREF
6
IO_L09P_6
AC7
I/O
6
IO_L10N_6
AC6
I/O
6
IO_L10P_6
AC5
I/O
6
IO_L11N_6
AC4
I/O
6
IO_L11P_6
AC3
I/O
6
IO_L13N_6
AC2
I/O
6
IO_L13P_6/VREF_6
AC1
VREF
6
IO_L14N_6
AB5
I/O
6
IO_L14P_6
AB4
I/O
6
IO_L15N_6
AB2
I/O
6
IO_L15P_6
AB1
I/O
6
IO_L16N_6
AB8
I/O
6
IO_L16P_6
AA9
I/O
6
IO_L17N_6
AA7
I/O
6
IO_L17P_6/VREF_6
AA6
VREF
6
IO_L19N_6
AA3
I/O
6
IO_L19P_6
AA2
I/O
6
IO_L20N_6
AA10
I/O
6
IO_L20P_6
Y10
I/O
6
IO_L21N_6
Y8
I/O
6
IO_L21P_6
Y7
I/O
6
IO_L22N_6
Y6
I/O
6
IO_L22P_6
Y5
I/O
6
IO_L24N_6/VREF_6
Y2
VREF
6
IO_L24P_6
Y1
I/O
6
N.C. (
)
IO_L25N_6
W9
I/O
6
N.C. (
)
IO_L25P_6
W8
I/O
6
IO_L26N_6
W7
I/O
6
IO_L26P_6
W6
I/O
6
IO_L27N_6
W4
I/O
6
IO_L27P_6
W3
I/O
6
IO_L28N_6
W2
I/O
Table 107: FG900 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S2000
Pin Name
XC3S4000, XC3S5000
Pin Name
FG900 Pin
Number
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S1000-5FGG676C | SPARTAN-3A FPGA 1M 676-FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC3S1000-4FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1000-4FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S1000-4FTG256C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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