参数资料
| 型号： | XC3S1000-4FGG676I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 257/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| RAM 位总计： | 442368 |
| 输入/输出数： | 391 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
| 配用： | 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E |
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Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
85
Table 50: Recommended Number of Simultaneously Switching Outputs per VCCO /GND Pair
Signal Standard
(IOSTANDARD)
Package
VQ100
TQ144
PQ208
CP132
FT256, FG320, FG456,
FG676, FG900, FG1156
Single-Ended Standards
GTL
0
001
14
GTL_DCI
0
1
14
GTLP
0
1
19
GTLP_DCI
0
1
19
HSLVDCI_15
6
14
HSLVDCI_18
7
10
HSLVDCI_25
7
11
HSLVDCI_33
10
HSTL_I
11
17
HSTL_I_DCI
11
17
HSTL_III
7
HSTL_III_DCI
7
HSTL_I_18
13
17
HSTL_I_DCI_18
13
17
HSTL_II_18
9
HSTL_II_DCI_18
9
HSTL_III_18
8
HSTL_III_DCI_18
8
LVCMOS12
Slow
2
17171717
55
4
13131313
32
6
10101010
18
Fast
2
12121212
31
4
11111111
13
6
9
999
9
LVCMOS15
Slow
2
16121219
55
4
8
779
31
6
7
779
18
8
6
666
15
12
5
10
Fast
2
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25
4
6
777
16
6
7
777
13
8
6
666
11
12
6
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| XC3S1000-4FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S1000-4FTG256C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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