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参数资料
| 型号： | XC3S250E-4PQG208C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 10/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3E FPGA 250K 208-PQFP |
| 产品培训模块： | FPGAs Spartan3 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名称： | 122-1483 |
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
107
Readback
FPGA configuration data can be read back using either the
Slave Parallel or JTAG mode. This function is disabled if the
Bitstream Generator Security option is set to either Level1
or Level2.
Along with the configuration data, it is possible to read back
the contents of all registers and distributed RAM.
To synchronously control when register values are captured
for readback, use the CAPTURE_SPARTAN3 library
primitive, which applies for both Spartan-3 and Spartan-3E
FPGA families.
The Readback feature is available in most Spartan-3E
FPGA product options, as indicated in Table 68. The
Readback feature is not available in the XC3S1200E and
XC3S1600E FPGAs when using the -4 speed grade in the
Commercial temperature grade. Similarly, block RAM
Readback support is not available in the -4 speed grade,
Commercial temperature devices. If Readback is required in
an XC3S1200E or XC3S1600E FPGA, or if block RAM
Readback is required on any Spartan-3E FPGA, upgrade to
either the Industrial temperature grade version or the -5
speed grade.
The Xilinx iMPACT programming software uses the
Readback feature for its optional Verify and Readback
operations. The Xilinx ChipScope software presently
does not use Readback but may in future updates.
Table 68: Readback Support in Spartan-3E FPGAs
Temperature Range
Commercial
Industrial
Speed Grade
-4
-5
-4
Block RAM Readback
All Spartan-3E FPGAs
No
Yes
General Readback (registers, distributed RAM)
XC3S100E
Yes
XC3S250E
Yes
XC3S500E
Yes
XC3S1200E
No
Yes
XC3S1600E
No
Yes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC3S250E-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S250E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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