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参数资料
| 型号： | XC3S250E-4PQG208C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 13/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3E FPGA 250K 208-PQFP |
| 产品培训模块： | FPGAs Spartan3 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名称： | 122-1483 |
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
11
X-Ref Target - Figure 5
Figure 5: Simplified IOB Diagram
TFF1
Three-state Path
T
T1
TCE
T2
TFF2
Q
SR
DDR
MUX
REV
Q
SR
REV
OFF1
Output Path
O1
OCE
O2
OFF2
Q
SR
DDR
MUX
Keeper
Latch
VCCO
VREF
Pin
I/O Pin
from
Adjacent
IOB
DS312-2_19_110606
I/O
Pin
Program-
mable
Output
Driver
ESD
Pull-Up
Pull-
Down
ESD
REV
Q
SR
REV
OTCLK1
OTCLK2
IFF1
Input Path
IDDRIN1
I
ICE
IFF2
Q
SR
Programmable
Delay
LVCMOS, LVTTL, PCI
Single-ended Standards
using VREF
Differential Standards
REV
D
CE
CK
D
CE
CK
D
CE
CK
D
CE
CK
D
CE
CK
D
CE
CK
Q
SR
REV
IDDRIN2
ICLK1
ICLK2
SR
REV
IQ1
IQ2
Programmable
Delay
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC3S250E-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S250E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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