参数资料
| 型号： | XC3S250E-4PQG208I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 138/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
222
User I/Os by Bank
Table 155 indicates how the 304 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the FG484
package.
GND
E10
GND
E13
GND
F6
GND
F17
GND
G2
GND
G21
GND
J4
GND
J9
GND
J12
GND
J14
GND
J19
GND
K10
GND
K12
GND
L2
GND
L6
GND
L9
GND
L13
GND
M10
GND
M14
GND
M17
GND
M21
GND
N11
GND
N13
GND
P4
GND
P9
GND
P11
GND
P14
GND
P19
GND
T2
GND
T21
GND
U6
GND
U17
GND
V10
GND
V13
GND
Y3
GND
Y20
GND
AA7
GND
AA16
GND
Table 154: FG484 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1600E
Pin Name
FG484
Ball
Type
GND
AB1
GND
AB12
GND
AB22
GND
VCCAUX
DONE
AA21
CONFIG
VCCAUX
PROG_B
B1
CONFIG
VCCAUX
TCK
E17
JTAG
VCCAUX
TDI
B2
JTAG
VCCAUX
TDO
B20
JTAG
VCCAUX
TMS
D19
JTAG
VCCAUX
D12
VCCAUX
E5
VCCAUX
E18
VCCAUX
K14
VCCAUX
L4
VCCAUX
M19
VCCAUX
N9
VCCAUX
V5
VCCAUX
V18
VCCAUX
W11
VCCAUX
VCCINT
J10
VCCINT
K9
VCCINT
K11
VCCINT
K13
VCCINT
L10
VCCINT
L11
VCCINT
L12
VCCINT
L14
VCCINT
M9
VCCINT
M11
VCCINT
M12
VCCINT
M13
VCCINT
N10
VCCINT
N12
VCCINT
N14
VCCINT
P13
VCCINT
Table 154: FG484 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1600E
Pin Name
FG484
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AYM43DRST-S288 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S250E-4TQ144C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 144TQ - Trays |
| XC3S250E-4TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S250E-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S250E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S250E-4VQ100C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 100VT - Trays |
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