参数资料
| 型号： | XC3S250E-4PQG208I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 8/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
105
X-Ref Target - Figure 67
Figure 67: Boundary-Scan Configuration Flow Diagram
Sample
mode pins
(JTAG port becomes
available)
Clear
configuration
memory
No
Yes
No
Power-On
CRC
correct?
Load CFG_IN
instruction
Reconfigure?
Load JSTART
instruction
Synchronous
TAP reset
(Clock five 1's
on TMS)
Start-Up
sequence
User mode
INIT_B = High?
PROG_B = Low
Load
JPROG
instruction
Yes
Load configuration
data frames
VCCINT >1V
and VCCAUX > 2V
and VCCO Bank 2 > 1V
INIT_B goes Low.
Abort Start-Up
Set PROG_B Low
after Power-On
DS312-2_59_051706
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参数描述 |
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| XC3S250E-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S250E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S250E-4VQ100C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 100VT - Trays |
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