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参数资料
| 型号： | XCF02SVO20C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 8/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP |
| 标准包装： | 74 |
| 可编程类型： | 系统内可编程 |
| 存储容量： | 2Mb |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMs
DS123 (v2.18) May 19, 2010
Product Specification
16
R
AC Electrical Characteristics
AC Characteristics Over Operating Conditions
XCFxxS and XCFxxP PROM as Configuration Slave with CLK Input Pin as Clock Source
X-Ref Target - Figure 7
Symbol
Description
XCF01S, XCF02S,
XCF04S
XCF08P, XCF16P,
XCF32P
Units
Min
Max
Min
Max
THCF
CF hold time to guarantee design revision selection is
sampled when VCCO = 3.3V or 2.5V(9)
300
ns
CF hold time to guarantee design revision selection is
sampled when VCCO = 1.8V(9)
300
ns
TCF
CF to data delay when VCCO = 3.3V or 2.5V(8)
–––
25
ns
CF to data delay when VCCO = 1.8V(8)
–––
25
ns
TOE
OE/RESET to data delay(6) when VCCO = 3.3V or 2.5V
–
10
–
25
ns
OE/RESET to data delay(6) when VCCO = 1.8V
–30–25
ns
TCE
CE to data delay(5) when VCCO = 3.3V or 2.5V
–
15
–
25
ns
CE to data delay(5) when VCCO = 1.8V
–30–25
ns
TCAC
CLK to data delay(7) when VCCO = 3.3V or 2.5V
–
15
–
25
ns
CLK to data delay(7) when VCCO = 1.8V
–30–25
ns
TOH
Data hold from CE, OE/RESET, CLK, or CF
when VCCO = 3.3V or 2.5V(8)
0–5–
ns
Data hold from CE, OE/RESET, CLK, or CF
when VCCO = 1.8V(8)
0–5–
ns
TDF
CE or OE/RESET to data float delay(2)
when VCCO = 3.3V or 2.5V
–25–45
ns
CE or OE/RESET to data float delay(2)
when VCCO = 1.8V
–30–45
ns
CE
OE/RESET
CLK
BUSY
(optional)
DATA
TCE
TLC
THC
TSCE
TOE
TCAC
THCE
THOE
TCYC
TOH
TDF
TOH
THB
TSB
CF
EN_EXT_SEL
REV_SEL[1:0]
TSXT
THXT
TSRV
THRV
ds123_22_122905
TSXT
THXT
TSRV
THRV
TCF
THCF
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