参数资料
型号: XCS30XL-4TQ84C
厂商: Xilinx, Inc.
英文描述: Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays
中文描述: 斯巴达和Spartan - xL的家庭现场可编程门阵列
文件页数: 10/82页
文件大小: 863K
代理商: XCS30XL-4TQ84C
Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays
18
DS060 (v1.6) September 19, 2001
1-800-255-7778
Product Specification
R
Figure 16: Fast Carry Logic in Spartan/XL CLB
DQ
S/R
EC
YQ
Y
DIN
H
G
F
G
H
DQ
S/R
EC
XQ
DIN
H
G
F
H
X
H
F
G
F
CARRY
LOGIC
KS/R
EC
G4
G3
G2
G1
F3
F2
F1
F4
H1
DS060_16_080400
F
CARRY
G
CARRY
CIN
COUT0
COUT
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PDF描述
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XCS30XL-4TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 30K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCS30XL-4TQG144I 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 30K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCS30XL-4VQ100C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XCS30XL-4VQ100I 功能描述:IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789