参数资料
| 型号： | XCS30XL-4TQG144C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 80/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-XL FPGA 30K 144-TQFP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 26/Oct/2011 |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-XL |
| LAB/CLB数： | 576 |
| 逻辑元件/单元数： | 1368 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 113 |
| 门数： | 30000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
| 产品目录页面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 122-1297 |
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Spartan and Spartan-XL FPGA Families Data Sheet
DS060 (v2.0) March 1, 2013
81
Product Specification
R
Product Obsolete/Under Obsolescence
Product Availability
Table 19 shows the packages and speed grades for Spartan/XL devices. Table 20 shows the number of user I/Os available
for each device/package combination.
Package Specifications
Package drawings and material declaration data sheets for
the Spartan/XL devices can be found on the Xilinx website
at:
Thermal data for the Spartan/XL packages can be found
using the thermal query tool on the Xilinx website at:
Table 19: Component Availability Chart for Spartan/XL FPGAs
Device
Pins
84
100
144
208
240
256
280
Type
Plastic
PLCC
Plastic
VQFP
Chip
Scale
Plastic
TQFP
Plastic
PQFP
Plastic
PQFP
Plastic
BGA
Chip
Scale
Code
PC84(3)
VQ100(3)
CS144(3)
TQ144
PQ208
PQ240
BG256(3)
CS280(3)
XCS05
-3
C(3)
C, I
------
-4
C(3)
C
------
XCS10
-3
C(3)
C, I
-
C
----
-4
C(3)
C
-
C
----
XCS20
-3
-
C
-
C, I
-
-4
-C
C
-
XCS30
-3
-
C(3)
-
C, I
C
C(3)
-
-4
-
C(3)
-
CCC
C(3)
-
XCS40
-3
----
C, I
C
-
-4
----
C
-
XCS05XL
-4
C(3)
C, I
------
-5
C(3)
C
------
XCS10XL
-4
C(3)
C, I
C(3)
C
----
-5
C(3)
CC(3)
C
----
XCS20XL
-4
-
C, I
C(3)
C, I
-
-5
-
C
C(3)
C
---
XCS30XL
-4
-
C, I
-
C, I
C
C(3)
-5
-
C
-
CCCC
C(3)
XCS40XL
-4
----
C, I
C
C, I
C(3)
-5
----
C
C(3)
6/25/08
Notes:
1.
C = Commercial TJ = 0° to +85°C
2.
I = Industrial TJ = –40°C to +100°C
3.
PC84, CS144, and CS280 packages, and VQ100 and BG256 packages for XCS30 only, discontinued by PDN2004-01
4.
Some Spartan-XL devices are available in Pb-free package options. The Pb-free packages insert a "G" in the package code. Contact
Xilinx for availability.
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PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
|---|---|
| XCS30XL-4TQG144I | 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 30K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XCS30XL-4VQ100C | 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XCS30XL-4VQ100I | 功能描述:IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XCS30XL-4VQ144C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays |
| XCS30XL-4VQ144I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays |
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