参数资料
| 型号： | XOCLCC6EVB |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR XOCLCC6 |
| 设计资源： | XOCLCC6EVB Gerber Files |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 计时，时钟振荡器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | NBXxxxx 时钟振荡器，6-CLCC 封装 |
| 主要属性： | 用于 6-CLCC NBXxxxx 振荡器的衬垫 |
| 次要属性： | 单电源或分离式电源 |
| 已供物品： | 板 |
| 其它名称： | XOCLCC6EVBOS |
XOCLCC6EVB
Appendix:
Mechanical Case Outline
Generic Marking Diagram
Soldering Footprint
PACKAGE DIMENSIONS
6 PIN CLCC, 7x5, 2.54P
CASE 848AB ? 01
ISSUE C
4X
0.15 C
D
D1
A
B
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
MILLIMETERS
TERMINAL 1
INDICATOR
0.10 C
E2
A3
D2
TOP VIEW
H E1
A2
A
E
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
D3
E
E1
E2
E3
e
H
L
MIN
1.70
0.08
1.30
6.17
6.66
4.37
4.65
1.17
NOM MAX
1.80 1.90
0.70 REF
0.36 REF
0.10 0.12
1.40 1.50
7.00 BSC
6.20 6.23
6.81 6.96
5.08 BSC
5.00 BSC
4.40 4.43
4.80 4.95
3.49 BSC
2.54 BSC
1.80 REF
1.27 1.37
A1
1
SIDE VIEW
D3
2
3
e
C
SEATING
PLANE
R 0.70 REF
GENERIC
MARKING DIAGRAM*
XXXXXXXXX
R
E3
1
XXXXXXXXXXXXX
AWLYYWWG
0.10 C A B
0.05 C 6X b
6 5 4
BOTTOM VIEW
6X
L
XXXXX
A
WL
YY
= Specific Device Code
= Assembly Location
= Wafer Lot
= Year
WW
= Work Week
SOLDERING FOOTPRINT*
G
= Pb ? Free Package
6X
1.50
2.54
PITCH
5.06
6X
1.50
DIMENSION: MILLIMETERS
*This information is generic. Please refer
to device data sheet for actual part mark-
ing.
Pb ? Free indicator, “G” or microdot “ G ”,
may or may not be present.
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
8
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| XOCSM103 | 制造商:RFM 制造商全称:RF Monolithics, Inc 功能描述:10.000000 MHz OCXO |
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| XOD17 - 04B | 制造商:IXYS Corporation 功能描述:SOLAR DIE 0.63V 12MA |
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