参数资料
型号: ZXMD63P03XTC
厂商: Diodes Inc
文件页数: 2/7页
文件大小: 0K
描述: MOSFET DUAL P-CHAN 30V 8MSOP
标准包装: 4,000
FET 型: 2 个 P 沟道(双)
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 2A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 185 毫欧 @ 1.2A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 7nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 270pF @ 25V
功率 - 最大: 870mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
ZXMD63P03X
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
PARAMETER
Drain-Source Voltage
Gate- Source Voltage
SYMBOL
V DSS
V GS
P-CHANNEL
-30
20
UNIT
V
V
Continuous Drain Current
(V GS =4.5V; T A =25°C)(b)(d)
(V GS =4.5V; T A =70°C)(b)(d)
Pulsed Drain Current (c)(d)
Continuous Source Current (Body Diode)(b)(d)
Pulsed Source Current (Body Diode)(c)(d)
Power Dissipation at T A =25°C (a)(d)
Linear Derating Factor
Power Dissipation at T A =25°C (a)(e)
Linear Derating Factor
Power Dissipation at T A =25°C (b)(d)
Linear Derating Factor
Operating and Storage Temperature Range
I D
I DM
I S
I SM
P D
P D
P D
T j :T stg
2.0
1.6
-9.6
-1.4
-9.6
0.87
6.9
1.04
8.3
1.25
10
-55 to +150
A
A
A
A
A
W
mW/°C
W
mW/°C
W
mW/°C
°C
THERMAL RESISTANCE
PARAMETER
Junction to Ambient (a)(d)
Junction to Ambient (b)(d)
Junction to Ambient (a)(e)
SYMBOL
R θ JA
R θ JA
R θ JA
VALUE
143
100
120
UNIT
°C/W
°C/W
°C/W
NOTES
(a) For a device surface mounted on 25mm x 25mm FR4 PCB with high coverage of single sided 1oz copper, in still air conditions
(b) For a device surface mounted on FR4 PCB measured at t 10 secs.
(c) Repetitive rating - pulse width limited by maximum junction temperature. Refer to Transient Thermal Impedance graph.
(d) For device with one active die.
(e) For device with two active die running at equal power.
ISSUE 1 - OCTOBER 2005
2
SEMICONDUCTORS
相关PDF资料
PDF描述
ZXMHC10A07T8TA MOSFET H-BRIDGE N/P-CH 100V SM8
ZXMHC3A01N8TC MOSFET H-BRIDGE COMPL 8-SOIC
ZXMHC3F381N8TC MOSFET COMPL H-BRIDGE 30V 8-SOIC
ZXMHC6A07N8TC MOSFET COMPL H-BRIDGE 60V 8-SOIC
ZXMHC6A07T8TA MOSFET H-BRIDGE N/P-CH 60V SM8
相关代理商/技术参数
参数描述
ZXMD65N02N8TA 功能描述:MOSFET N-CHAN DUAL 20V 8-SOIC RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> FET - 阵列 系列:- 产品目录绘图:8-SOIC Mosfet Package 标准包装:1 系列:- FET 型:2 个 N 沟道(双) FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):60V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:3A 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:75 毫欧 @ 4.6A,10V Id 时的 Vgs(th)(最大):3V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:20nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:- 功率 - 最大:1.4W 安装类型:表面贴装 封装/外壳:PowerPAK? SO-8 供应商设备封装:PowerPAK? SO-8 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1664 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:SI7948DP-T1-GE3DKR
ZXMD65N03N8 制造商:ZETEX 制造商全称:ZETEX 功能描述:DUAL 30V N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET
ZXMD65N03N8TA 功能描述:MOSFET N-CHAN DUAL 30V 8-SOIC RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> FET - 阵列 系列:- 产品目录绘图:8-SOIC Mosfet Package 标准包装:1 系列:- FET 型:2 个 N 沟道(双) FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):60V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:3A 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:75 毫欧 @ 4.6A,10V Id 时的 Vgs(th)(最大):3V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:20nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:- 功率 - 最大:1.4W 安装类型:表面贴装 封装/外壳:PowerPAK? SO-8 供应商设备封装:PowerPAK? SO-8 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1664 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:SI7948DP-T1-GE3DKR
ZXMD65P02N8 制造商:ZETEX 制造商全称:ZETEX 功能描述:DUAL 20V P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET
ZXMD65P02N8_04 制造商:ZETEX 制造商全称:ZETEX 功能描述:DUAL 20V P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET