参数资料
| 型号： | 125700D00000G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 23/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS |
| 标准包装： | 1,000 |
| 附件类型： | 焊锚（需要 2 个） |
| 适用于相关产品： | BGA 散热片 |
| 产品目录页面： | 2673 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | HS400 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页当前第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页
14
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Push pin attachment
Push pin heat sinks require two 3.10mm holes in the circuit card
to quickly attach the heat sink over the device. The one piece
design makes assembly a snap. Pressure is maintained by the
tension of the push pin coil springs to ensure even pressure
across the device. Push pins provide a greater margin of reliabil-
ity in applications where gravity or vibration may cause tapes or
adhesives to fail. The addition of a phase change pad optimizes
thermal performance.
IC Pkg. Size (mm)
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
“S” (mm)
“T” (mm)
θn
2
θf
3
Finish
Fig.
PCB Fig.
1
Pin Style
Pad
28 x 28
10-6326-27G
28.00
6.00
46.60
6.50
44.10
13.13
Black anodize
1
A
Plastic
Yes
28 x 28
10-6326-28G
28.00
6.00
46.60
6.50
44.10
13.13
Black anodize
1
A
Brass
Yes
28 x 28
10-6327-01G
28.50
10.00
46.60
7.00
30.60
9.26
Black anodize
2
A
Plastic
No
35 x 35
10-TNT2-01G
36.10
48.00
11.60
6.50
18.80
6.13
Black anodize
3
D
Plastic
No
37.5 x 37.5
10-5597-02G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Green anodize
5
B
Plastic
No
37.5 x 37.5
10-5597-22G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Gold anodize
5
B
Plastic
Yes
37.5 x 37.5
10-5597-33G
37.40
6.00
59.00
6.50
33.30
9.91
Gold anodize
5
B
Brass
Yes
37.5 x 37.5
10-5607-04G
37.40
10.00
59.00
7.00
22.10
6.99
Black anodize
5
B
Plastic
Yes
37.5 x 37.5
10-5607-05G
37.40
10.00
59.00
7.00
22.10
6.99
Black anodize
5
B
Brass
Yes
37.5 x 37.5
372924M02000G
37.40
6.00
59.00
6.50
32.60
9.91
Green anodize
5
B
Plastic
No
45 x 45
10-L4LB-03G
45.20
41.40
11.89
58.80
8.00
16.70
5.60
Black anodize
4
C
Plastic
Yes
45 x 45
10-L4LB-05G
45.20
41.40
11.89
58.80
8.00
16.70
5.60
Black anodize
4
C
Brass
Yes
45 x 45
10-L4LB-11G
45.20
41.40
11.70
58.80
8.00
14.20
4.91
Black anodize
4
C
Plastic
No
BGA–Push Pin Attachment
1. Push pin mechanical drawings and board mounting drawings see page 15
2. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
3. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
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PDF描述 |
|---|---|
| 4310R-102-822LF | RES ARRAY 8.2K OHM 5 RES 10-SIP |
| QTE-060-02-L-D-A | CONN HEADER HI-SPEED DUAL 120POS |
| AXN100C0115S | CONN HDR/SCKT .8MM 100POS SMD |
| MCT5210SM | OPTOCOUPLER PHOTO TRANS 6SMD |
| N3505-22 | CONN LATCH SHORT FOR SMD HEAD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 125701 | 制造商:Brady Corporation 功能描述:B401 10X14 WHT/GRN FULL OXYGEN CYLINDERS |
| 12-5701 | 制造商:GC Electronics 功能描述: |
| 125702 | 制造商:Brady Corporation 功能描述:B302 10X14 WHT/GRN FULL OXYGEN CYLINDERS |
| 12-5702 | 制造商:GC Electronics 功能描述: |
| 1257-02626 | 制造商:Keystone Electronics Corp 功能描述: 制造商:SIMPSON 功能描述: |
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