参数资料
| 型号： | 125700D00000G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 82/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS |
| 标准包装： | 1,000 |
| 附件类型： | 焊锚（需要 2 个） |
| 适用于相关产品： | BGA 散热片 |
| 产品目录页面： | 2673 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | HS400 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页当前第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页
68
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
15.29
(0.602)
"A"
5.59
(0.220)
Part Number
“A” Dim
575200B00000G
18.29 (0.720)
575300B00000G
24.64 (0.970)
575400B00000G
30.99 (1.220)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—
°C/W
at
t
25
0
20
40
60
80
100
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
20
15
5
10
0
400
200
600
800
1000
575200
575400
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—
°C
Low cost slip on heat sink
features an expandable collar
that tightly grips the device
meaning no extra mounting
hardware is required. Three
heights to choose from.
5752, 5753, 5754 Low cost slip on heat sink
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
TO-92 Heat Sinks
ORDERING INFORMATION
13.70
(0.539)
13.80
(0.543)
10.16
(0.400)
1.00
(0.039)
11.40
(0.449)
2.50
(0.098)
0.40
(0.016)
8.50
(0.335)
4.27
(0.039)
Part Number
Description
92FG
Brass clip on heat sink
1.73 (0.068)
Air Velocity – Feet Per Minute
Heat Dissipated – Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient
–
°
C/Watt
25
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
20
15
5
10
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient
–
°
C
Low cost brass clip on heat sink
requires no hardware to attach
to the device. Includes integrated
tabs that can be soldered or twisted
to attach the heat sink to the board
reducing stress on the device leads.
92F
Low cost brass clip on heat sink
Material: 0.38 (0.015) Thick Brass
Finish: Unfinished
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
25
0
20
40
60
80
100
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
20
15
5
10
0
400
200
600
800
1000
575300
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 4310R-102-822LF | RES ARRAY 8.2K OHM 5 RES 10-SIP |
| QTE-060-02-L-D-A | CONN HEADER HI-SPEED DUAL 120POS |
| AXN100C0115S | CONN HDR/SCKT .8MM 100POS SMD |
| MCT5210SM | OPTOCOUPLER PHOTO TRANS 6SMD |
| N3505-22 | CONN LATCH SHORT FOR SMD HEAD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 125701 | 制造商:Brady Corporation 功能描述:B401 10X14 WHT/GRN FULL OXYGEN CYLINDERS |
| 12-5701 | 制造商:GC Electronics 功能描述: |
| 125702 | 制造商:Brady Corporation 功能描述:B302 10X14 WHT/GRN FULL OXYGEN CYLINDERS |
| 12-5702 | 制造商:GC Electronics 功能描述: |
| 1257-02626 | 制造商:Keystone Electronics Corp 功能描述: 制造商:SIMPSON 功能描述: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。