参数资料
| 型号： | 125700D00000G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 36/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS |
| 标准包装： | 1,000 |
| 附件类型： | 焊锚（需要 2 个） |
| 适用于相关产品： | BGA 散热片 |
| 产品目录页面： | 2673 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | HS400 |
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26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| 12-5701 | 制造商:GC Electronics 功能描述: |
| 125702 | 制造商:Brady Corporation 功能描述:B302 10X14 WHT/GRN FULL OXYGEN CYLINDERS |
| 12-5702 | 制造商:GC Electronics 功能描述: |
| 1257-02626 | 制造商:Keystone Electronics Corp 功能描述: 制造商:SIMPSON 功能描述: |
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