参数资料
| 型号： | 24C02CT-I/MNY |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 27/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TDFN |
| 标准包装： | 1 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 2K (256 x 8) |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-TDFN（2x3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1445 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 24C02CT-I/MNYDKR |
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24C02C
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office .
PART NO.
X
/XX
Examples:
Device
Temperature
Package
a)
24C02C-I/P: Industrial Temperature,
Range
b)
PDIP Package
24C02C-E/SN: Extended Temperature,
Device:
Temperature
Range:
24C02C: 2K I 2 C? Serial EEPROM
24C02CT: 2K I 2 C? Serial EEPROM (Tape and Reel)
= -40 ° C to +85 ° C
I
= -40 ° C to +125 ° C
E
c)
SOIC Package
24C02C-I/MNY: Industrial Temperature,
2x3 TDFN Package
Package:
P
SN
ST
MS
MC
=
=
=
=
=
Plastic DIP (300 mil Body), 8-lead
Plastic SOIC, (3.90 mm Body), 8-lead
TSSOP (4.4 mm Body), 8-lead
Plastic Micro Small Outline (MSOP), 8-lead
Plastic Dual Flat (DFN), No lead package,
2x3 mm body, 8-lead
MNY (1) = Plastic Dual Flat (TDFN), No lead package,
2x3 mm body, 8-lead
Note 1: “Y” indicates a Nickel, Palladium, Gold (NiPdAu) finish.
? 2008 Microchip Technology Inc.
DS21202J-page 27
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PDF描述 |
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参数描述 |
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