参数资料
| 型号： | 4953G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 27/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | THERMAL EPOXY |
| MSDS 材料安全数据表： | 4953A THERMALBOND MSDS 4953B THERMALBONDMSDS |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Thermalbond™ |
| 类型： | 环氧树脂硬化剂 |
| 尺寸/尺寸： | 4 磅包装 |
| 其它名称： | 033871 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页当前第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页
18
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Clip attachment
Aavid's BGS Clip heat sinks provide a mechanical
attachment alternative to tape applications
where it is desirable to attach the heat sink
directly to the device. The unique clip uses
spring pressure to ensure even contact across
the device while the end plates firmly engage
the edge of the package, locking the heat sink
in place. Each heat sink uses pre-applied thermal
grease for optimum thermal performance.
IC Pkg. Size (mm)
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
IC Pkg. Style
θn1
θf 2
Interface
Clip
27 x 27
2317B-EP11-BGS1G
26.14
20.47
15.24
All
32.60
9.94
EP11
BGS1
35 x 35
2518B-EP11-BGS2G
30.50
28.10
15.60
All
22.70
7.05
EP11
BGS2
42.5 x 42.5
2519B-EP11-BGS5G
34.50
31.40
15.60
All
19.70
6.30
EP11
BGS5
42.5 x 42.5
2520B-EP04-BGS5G
38.10
38.00
15.60
All
15.60
5.17
EP04
BGS5
42.5 x 42.5
2522B-EP04-BGS5G
38.10
38.00
10.16
All
22.10
6.94
EP04
BGS5
BGA–Clip Attachment
"H"
"W"
"L"
Material
Description
Adhesive
Thermal Resistance
Color
Carrier
“D” Dim
“E” Dim
EP11
ThermalcoteTM grease with release liner
None
0.18
White
None
13.34 (0.525)
EP04
ThermalcoteTM grease with release liner
None
0.03
White
None
31.75 (1.250)
TAPE TYPE AND INTERFACE MATERIAL INFORMATION
For more information on ThermalcoteTM see page 113.
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
"D"
"E"
THERMALCOTE
TM
GREASE
PULL TAB
1. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
2. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5-1542000-6 | HEAT SINK BGA 25MM 2FIN RADIAL |
| 5-1542003-0 | 25MM HS ASSY ULTEM CL |
| 5-1542003-1 | 25MM HS ASSY ULTEM CL |
| 5-1542003-9 | 27MM LOW P HS ASSY A- |
| 5-1542004-4 | HEAT SINK BGA 21MM 3FIN RADIAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 4954 | 功能描述:测试点 LOOP TEST POINT .020 RoHS:否 制造商:Keystone Electronics 安装孔: 电路板厚度: 颜色: |
| 4-954293-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 49544-0892 | 制造商:MOLEX 功能描述: |
| 49545-0892 | 功能描述:集管和线壳 NEW MINIFIT Pin HSG in HSG Upper TPA-8P RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 49-54-5615 | 制造商:MILWAUKEE TOOL 功能描述:DUST COLLECTION PORT |
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