参数资料
| 型号： | 7140DG |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 27/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 插件板级 |
| 冷却式包装： | TO-220 |
| 固定方法： | 夹和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 0.700"（17.78mm） |
| 宽： | 0.90"（22.86mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.375"（9.52mm） |
| 温升时的功耗： | 1.5W @ 50°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 200 LFM 时为10.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 20.8°C/W |
| 材质： | 铜 |
| 材料表面处理： | 锡 |
| 其它名称： | 043239 |
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18
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Clip attachment
Aavid's BGS Clip heat sinks provide a mechanical
attachment alternative to tape applications
where it is desirable to attach the heat sink
directly to the device. The unique clip uses
spring pressure to ensure even contact across
the device while the end plates firmly engage
the edge of the package, locking the heat sink
in place. Each heat sink uses pre-applied thermal
grease for optimum thermal performance.
IC Pkg. Size (mm)
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
IC Pkg. Style
θn1
θf 2
Interface
Clip
27 x 27
2317B-EP11-BGS1G
26.14
20.47
15.24
All
32.60
9.94
EP11
BGS1
35 x 35
2518B-EP11-BGS2G
30.50
28.10
15.60
All
22.70
7.05
EP11
BGS2
42.5 x 42.5
2519B-EP11-BGS5G
34.50
31.40
15.60
All
19.70
6.30
EP11
BGS5
42.5 x 42.5
2520B-EP04-BGS5G
38.10
38.00
15.60
All
15.60
5.17
EP04
BGS5
42.5 x 42.5
2522B-EP04-BGS5G
38.10
38.00
10.16
All
22.10
6.94
EP04
BGS5
BGA–Clip Attachment
"H"
"W"
"L"
Material
Description
Adhesive
Thermal Resistance
Color
Carrier
“D” Dim
“E” Dim
EP11
ThermalcoteTM grease with release liner
None
0.18
White
None
13.34 (0.525)
EP04
ThermalcoteTM grease with release liner
None
0.03
White
None
31.75 (1.250)
TAPE TYPE AND INTERFACE MATERIAL INFORMATION
For more information on ThermalcoteTM see page 113.
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
"D"
"E"
THERMALCOTE
TM
GREASE
PULL TAB
1. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
2. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SOMC160351R0GEA | RES ARRAY 51 OHM 8 RES 16-SOIC |
| 1-767096-0 | CONN RCPT 114POS .025 VERT SMD |
| 309157970000035 | COVER SCREW FOR 9157 SERIES 3.5M |
| 767116-2 | CONN PLUG 76POS .025 VERT SMD |
| 6225B-MTG | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 7140E | 制造商:Excelta Corporation 功能描述:ROUND CUTTER SEMI FLUSH 0.042IN 5.75IN 制造商:Excelta Corporation 功能描述:ROUND CUTTER, SEMI FLUSH, 0.042IN 5.75IN; Overall Length:5.75"; Cutter Type:Round Head; Cut Type:Semi Flush; Cutting Capacity Max:0.042" ;RoHS Compliant: NA |
| 7140LA100C | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 8K-Bit 1K x 8 100ns 48-Pin SBCDIP 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 8KBIT 1KX8 100NS 48PIN SBDIP - Bulk |
| 7140LA100CB | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 8K-Bit 1K x 8 100ns 48-Pin SBCDIP Tube 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 8KBIT 1KX8 100NS 48PIN SBDIP - Bulk |
| 7140LA100J | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
| 7140LA100J8 | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
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