型号: | 73S8023C-IMR/F |
厂商: | Maxim Integrated Products |
文件页数: | 10/27页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN |
产品培训模块: | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
标准包装: | 2,500 |
控制器类型: | 智能卡接口 |
电源电压: | 2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 电源: | 4.9mA |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
供应商设备封装: | 32-QFN(5x5) |
包装: | 带卷 (TR) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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73S8024C-DB | 功能描述:界面开发工具 73S8024C Demo Brd RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
73S8024C-IL/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
73S8024C-ILR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
73S8024RN | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Low Cost Smart Card Interface |
73S8024RN-20IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |