- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1888 > 73S8023C-IMR/F (Maxim Integrated Products)IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN PDF资料下载
参数资料
| 型号： | 73S8023C-IMR/F |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 9/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 控制器类型： | 智能卡接口 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 4.9mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页当前第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页
73S8023C Data Sheet
DS_8023C_019
Rev. 1.5
17
11 Typical Application Schematic
32QFN
73S8023C
1
4
3
8
6
7
12
13
14
15
24
23
GND
NC
VDD
PRES
GND
CLK
RST
VCC
XTALOUT
XTALIN
2
LIN
5 PWRDN
CS
16
CLKSEL
29
30
31
28
27
26
CLKDIV
1
CLKDIV
2
5
V
/3
V
AUX
2
UC
AUX
1
UC
I/
OUC
25
STROBE
32
CLKOUT
17
18
19
20
21
22
VDDF_ADJ
CMDVCC
RSTIN
VDD
GND
OFF
10
9
11
AUX
2
I/
O
AUX
1
See NOTE 4
VDD
PWRDN_from_uC
Y1
CRYSTAL
C2
22pF
C1
SO7816=1uF,
NDS/EMV=3.3uF
See NOTE 5
RSTIN_from_uC
CLKDIV2_from_uC
CLK track should be routed
far from RST, I/O, C4 and
C8.
I/OUC_to/from_uC
R1
Rext1
See NOTE 1
VDD
C9
100nF
External_clock_from uC
C4
100nF
C3
22pF
AUX1UC_to.from_uC
See NOTE 6
C5
10uF
AUX2UC_to/from_uC
See NOTE 3
See NOTE 1
CLKOUT_to_uC
VDD
CLKDIV1_from_uC
CMDVCC_from_uC
5V/3V_select_from_uC
OFF_interrupt_to_uC
R3
Rext2
- OR -
See note 7
Smart Card Connector
1
2
3
4
5
6
7
8
9
VCC
RST
CLK
C
4
GND
VPP
I/
O
C
8
SW
-1
SW
-2
VDD
L1
10uH
CS_from_uC
CLKSEL_from_uC
STROBE_from_uC
See note 2
NOTES:
1) VDD supply must be = 2.7V to 3.6V DC).
3) Required if external clock from uP is used.
4) Required if crystal is used.
Y1, C2 and C3 must be removed if external clock is used.
5) Pin can not float. Must be driven or connected to GND if
power down function is not used.
6) Internal pull-up allows it to be left open if unused.
7) Rext1 and Rext2 are external resistors to ground and
VDD to modify the VDD fault voltage. Can be left open.
2) Keep L1 close to pin 2.
VDD
R2
20K
10
Card detection
switch is
normally
closed.
Low ESR (<100mohms) C1
should be placed near the SC
connecter contact
C8
C7
C6
27pF
8) Capacitors C7 and C8 are optional. C6 is mandatory for NDS.
Figure 11: 73S8023C – Typical Application Schematic
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73S8024C-ILR/F | IC SMART CARD INTERFACE 28-SOIC |
| 73S8024RN-32IMR/F | IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN |
| 78P2351-IGTR/F | LINE INTERFACE UNIT 100-LQFP |
| 78P2351R-IMR/F | IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN |
| 78P2352-IELR/F | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8024C-DB | 功能描述:界面开发工具 73S8024C Demo Brd RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
| 73S8024C-IL/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8024C-ILR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8024RN | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Low Cost Smart Card Interface |
| 73S8024RN-20IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。