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参数资料
型号： A3P030-QNG48
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 4/27页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 256MAC 81I/O 48QFN
标准包装： 260
系列： ProASIC3
输入/输出数： 34
门数： 30000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装： 48-QFN（6x6）
其它名称： 1100-1012
12 www.microsemi.com/soc
ProASIC3
Notes:
1 AES is not available for Cortex-M1 ProASIC3L devices.
2 For the A3PE3000L, the PQ208 package has six CCCs and two PLLs.
ProASIC3L
Balancinglowpower,performanceandlowcost
ProASIC3L FPGAs feature 40 percent lower dynamic power and 90 percent lower static power than the previous generation ProASIC3 FPGAs and orders of
magnitude lower power than SRAM competitors, combining dramatically reduced power consumption with up to 350 MHz operation. The ProASIC3L family also
supports the free implementation of an FPGA-optimized 32-bit ARM Cortex-M1 processor, enabling system designers to select Microsemi’s flash FPGA solution
that best meets their speed and power design requirements, regardless of application or volume. Optimized software tools using power-driven layout (PDL)
provide instant power reduction capabilities.
I/Os Per Package
ProASIC3L Low Power Devices
ProASIC3L Devices
A3P250L
A3P600L
A3P1000L
A3PE3000L
Cortex-M1Devices
M1A3P600L
M1A3P1000L
M1A3PE3000L
System Gates
250,000
600,000
1,000,000
3,000,000
VersaTiles(D-flip-flops)
6,144
13,824
24,576
75,264
RAM(1,024bits)
36
108
144
504
4,608-BitBlocks
8
24
32
112
FlashROMKbits(1,024bits)
1
AES-Protected ISP1
Yes
Integrated PLL in CCCs2
1
6
VersaNetGlobals
18
I/OBanks
4
8
Maximum User I/Os
(packaged device
157
235
300
620
Package Pins
VQ
PQ
FG
VQ100
PQ208
FG144, FG256
PQ208
FG144, FG256, FG484
PQ208
FG144, FG256, FG484
PQ208
FG324, FG484, FG896
ProASIC3L Devices
A3P250L
A3P600L
A3P1000L
A3PE3000L
Cortex-M1Devices
M1A3P600L
M1A3P1000L
M1A3PE3000L
I/O Type
Single-
Ended I/O
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O
Differential
I/O Pairs
VQ100
68
13
—
PQ208
151
34
154
35
154
35
147
65
FG144
97
24
97
25
97
25
—
FG256
157
38
177
43
177
44
—
FG324
—
221
110
FG484
—
235
60
300
74
341
168
FG896
—
620
310
Lowpower1.2Vto1.5V
core operation
700MbpsDDR,LVDS
capable I/Os
Upto350MHz
systemperformance
EnhancedI/Ofeatures
EmbeddedSRAMandNVM
Configurationmemoryerror
immune
ISPandsecurity
Flash*Freezetechnology
forlowestpower
Reprogrammable
flashtechnology
CCCsandPLLs
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PDF描述
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ADM1021ARQ IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP
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参数描述
A3P030-QNG48I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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