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参数资料
型号： A3P030-QNG48
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 9/27页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 256MAC 81I/O 48QFN
标准包装： 260
系列： ProASIC3
输入/输出数： 34
门数： 30000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装： 48-QFN（6x6）
其它名称： 1100-1012
18 www.microsemi.com/soc
Axcelerator
500+MHzinternalperformance
500+MHzembeddedFIFOs
PLLoutputupto1GHzand
8PLLsperdevice
6levelsoflogicat156+MHz
1.5V,1.8V,2.5V,and3.3V
mixed-voltage operation
Bank-selectableI/Os—8banks
per chip
8globalclocksperdevice
4.5kbitsvariable-aspectRAM
blocks with built-in FIFO control
Secureprogrammingtechnology
is designed to prevent reverse
engineeringanddesigntheft
Axcelerator
Axcelerator Devices
I/Os Per Package
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
PQ
208
BG
729
FG
256, 324
256, 484
484, 676
484, 676, 896
896, 1152
CQ
208, 352
352
256, 352
CG/LG
624
Firstforspeedandperformance
The Axcelerator FPGA family is a single-chip, nonvolatile solution offering high performance and unprecedented design security at densities of up to 2 million
equivalent system gates. Utilizing the AX architecture, Axcelerator devices have several system-level features, such as embedded SRAM (with embedded FIFO
control logic), PLLs, segmentable clocks, chip-wide highway routing, and carry logic. Based upon 0.15 m, seven-layers-of-metal CMOS antifuse process
technology, 350 MHz system performance.
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
Capacity
(in equivalent system gates)
125,000
250,000
500,000
1,000,000
2,000,000
Typical Gates
82,000
154,000
286,000
612,000
1,060,000
Register(R-cells)
672
1,408
2,688
6,048
10,752
Combinatorial (C-cells)
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
Maximum Flip-Flops
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
NumberofCoreRAMBlocks
4
12
16
36
64
TotalBitsofCoreRAM
18,432
55,296
73,728
165,888
294,912
Clocks (hardwired)
4
Clocks (routed)
4
PLLs
8
I/OBanks
8
Maximum User I/Os
168
248
336
516
684
MaximumLVDSChannels
84
124
168
258
342
TotalI/ORegisters
504
744
1,008
1,548
2,052
Speed Grades
Std., –1, –2
Temperature Grades
C, I
C, I, M
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PDF描述
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参数描述
A3P030-QNG48I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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