参数资料
型号: A3P030-QNG48
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 6/27页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 256MAC 81I/O 48QFN
标准包装: 260
系列: ProASIC3
输入/输出数: 34
门数: 30000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 48-QFN(6x6)
其它名称: 1100-1012
15
14 www.microsemi.com/soc
www.microsemi.com/soc
3x3
UC36
0.40
4x4
UC81
0.40
5x5
CS81
0.50
6x6
CS121
0.50
6x6
QN48
0.40
8x8
CS196
0.50
8x8
QN68
0.40
8x8
QN132
0.50
8x8
CS201
0.50
10x10
QN108
0.50
10x10
QN180
0.50
10x10
CS281
0.50
11x11
CS288
0.50
13x13
FG144
1.00
14x14
CS289
0.80
14x14
VQ100
0.50
14x14
VQ128
0.40
17x17
FG256
1.00
19x19
FG324
1.00
20x20
TQ144
0.50
20x20
VQ176
0.40
23x23
FG484
1.00
27x27
FG676
1.00
28x28
PQ208
0.50
31x31
FG896
1.00
32.5x32.5
CG624
1.27
29.21x29.21
CQ208
0.50
48x48
CQ352
0.50
23
34
52
49
66
34
49
81
120
77
101
60
96
80
157
112
96
157
71
108
137
37/9 (16)
60/16 (20)
75/22 (20)
60
133
84
212
97
212
71
100
133
135
117
161
113
60
143/35
87/19
65/15 (24)
97/24
68/13
114/37 (24) 157/38
93/26 (24) 151/34
158
248
143/35
97/25
178/38
194/38
151/34
135
117
204
113
215/53
97/25
119/58 (40) 177/43
172/86 (40) 235/60
95/46 (40) 154/35
440
158
248
215/53
97/25
177/44
300/74
154/35
440
158
248
165/79
270/135
147/65
119/58 (40)
223/109(40) 280/139
252/126(40) 444/222
147/65
221/110
341/168
147/65
620/310
70
91
Size (mm)
Name
Pitch (mm)
SmartFusion
Fusion
Ext. Temp. Fusion
IGLOO/e
IGLOO nano
IGLOO PLUS
ProASIC3/E
ProASIC3 nano
ProASIC3L
Military ProASIC3/EL
Military ProASICPLUS
AGLN010
A3PN010
AGLN020
A3PN020
AGL030
AGLN030
AGLP030
A3P030
A3PN030
A2F060
AGL060
AGLN060
AGLP060
A3P060
A3PN060
AFS090
A2F200
A2F500
AGL125
AGLN125
AGLP125
A3P125
A3PN125
AFS250
AGL250
AGLN250
A3P250
A3PN250
A3P250L
A3P250
APA300
AGL400
A3P400
AFS600
AGL600
A3P600
A3P600L
APA600
AGL1000
A3P1000
A3P1000L
A3P1000
APA1000
AGLE600
A3PE600
A3PE600L
AFS1500
A3PE1500
AGLE3000
A3PE3000
A3PE3000L
I/O
Table
I/O Table
Notes: # / # structure shows single-ended/double-ended I/Os. Fusion and Ext. Temp. Fusion I/O counts are in italics. Value in parentheses for Fusion is analog I/Os. SmartFusion values are total analog, MSS and FPGA I/Os.
Please refer to the SoC Products Group’s website at www.microsemi.com/soc and appropriate product datasheets for the latest device information and valid ordering codes.
I/O
Table
Go to www.microsemi.com/soc for information regarding previous generations of flash and antifuse FPGAs.
相关PDF资料
PDF描述
AGLN010V5-UCG36 IC FPGA 10K 1.5V UCG36
ADM1021ARQ-REEL IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP
A3PN020-QNG68 IC FPGA NANO 172MAC 68QFN
CS5203A-5GT3 IC REG LDO 5V 3A TO220AB
ADM1021ARQ IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
A3P030-QNG48I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3P030-QNG68 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3P030-QNG68I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3P030-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3P030-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)