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参数资料
型号： A3P030-QNG48
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 5/27页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 256MAC 81I/O 48QFN
标准包装： 260
系列： ProASIC3
输入/输出数： 34
门数： 30000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装： 48-QFN（6x6）
其它名称： 1100-1012
13
www.microsemi.com/soc
Military
ProASIC3/EL
/
Military
ProASI
C
PLUS
Military ProASIC3/EL
LowpowerFPGAsformilitaryapplications
Building on the successful heritage of the Military ProASICPLUS family, Military ProASIC3 FPGAs offer higher performance, greater density and more memory, while
at the same time offering high reliability combined with compact single-chip logic integration, live at power-up operation and reprogrammability. Military ProASIC3/EL
FPGAs have demonstrated immunity to configuration upsets caused by atmospheric neutrons.
Supports single-voltage
system operation
3,000,000 system gates
Up to 504 Kbits of true
dual-port SRAM
Live-at-power-up level 0 support
ISP protected using on-chip 128-bit
advanced encryption
Standard (AES) decryption via
JTAG (IEEE 1532–compliant)
Military ProASIC3 Devices
A3P250
A3PE600L
A3P1000
A3PE3000L
Cortex-M1Devices1
M1A3P1000
M1A3PE3000L
System Gates
250,000
600,000
1,000,000
3,000,000
VersaTiles(D-flip-flops)
6,144
13,824
24,576
75,264
RAM(1,024bits)
36
108
144
504
4,608-BitBlocks
8
24
32
112
FlashROM(Kbits)
1
AES-Protected ISP2
Yes
Integrated PLL in CCCs
1
6
1
6
VersaNetGlobals
18
I/OBanks
4
8
4
8
Maximum User I/Os
68
270
154
620
Package Pins
VQ
PQ
FG
100
484
208
144
484, 896
Notes:
1. Refer to the ARM Cortex-M1 product brief for more information.
2. AES is not available for ARM-enabled ProASIC3/EL devices.
Military ProASICPLUS
Reprogrammable,nonvolatilemilitaryFPGAs
Military ProASICPLUS is the industry’s first nonvolatile, reprogrammable FPGA with testing covering the full military temperature range (–55C to 125C), with available
MIL-STD-883 Class B screening. The flash-based reprogrammable interconnect used in Microsemi’s ProASICPLUS FPGAs has been proven to be immune to
configuration changes caused by atmospheric neutrons, which plague SRAM-based FPGAs in high-reliability applications.
Military ProASICPLUS Devices
Military ProASICPLUS Devices
APA300
APA600
APA1000
Maximum System Gates
300,000
600,000
1,000,000
Tiles (registers)
8,192
21,504
56,320
RAMKbits(1,024bits)
72
126
198
RAMBlocks(256x9)
32
56
88
LVPECL
2
PLL
2
Global Networks
4
Maximum Clocks
32
56
88
Maximum User I/Os
290
454
712
JTAGISP
Yes
PCI
Yes
Package Pins
CQ
CG
208, 352
624
208, 352
624
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PDF描述
AGLN010V5-UCG36 IC FPGA 10K 1.5V UCG36
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ADM1021ARQ IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
A3P030-QNG48I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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