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参数资料
型号： A3P030-QNG48
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 8/27页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 256MAC 81I/O 48QFN
标准包装： 260
系列： ProASIC3
输入/输出数： 34
门数： 30000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装： 48-QFN（6x6）
其它名称： 1100-1012
17
www.microsemi.com/soc
FPGA
Packages
Refer to the Package Mechanical Drawings document located at www.microsemi.com/soc/documents/PckgMechDrwngs.pdf for more information concerning package dimensions.
TQ144
f
ProASIC3
b
s 20x20 mm
p
s 22x22 mm
h
1.40 mm
p
0.50 mm
VQ100
f
IGLOO1
IGLOO nano
ProASIC31
ProASIC3 nano
ProASIC3L
Military
ProASIC3/EL1
b
s 14x14 mm
p
s 16x16 mm
h
1.00 mm
p
0.50 mm
PQ208
f
SmartFusion
Fusion1
ProASIC31
ProASIC3E1
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
bs 28x28 mm
ps 30.6x30.6 mm
h
3.40 mm
p
0.50 mm
VQ128
f
IGLOO PLUS
bs 14x14 mm
ps 16x16 mm
h
1.00 mm
p
0.40 mm
VQ176
f
IGLOO PLUS
bs 20x20 mm
ps 22x22 mm
h
1.00 mm
p
0.40 mm
CQ352
f
Military
ProASICPLUS
p
s 48x48 mm
h
2.67 mm
p
0.50 mm
CQ208
f
Military
ProASICPLUS
p
s 29.21x29.21 mm
h
2.67 mm
p
0.50 mm
CG624
f
Military
ProASICPLUS
p
s 32.5x32.5 mm
h
4.94 mm
p
1.27 mm
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A3P030-QNG68 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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