参数资料
型号: A3P1000-2FGG144II
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144
封装: 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144
文件页数: 13/49页
文件大小: 5893K
代理商: A3P1000-2FGG144II
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
v1.3
2 - 93
FIFO
Figure 2-38 FIFO Model
FIFO4K18
RW2
RD17
RW1
RD16
RW0
WW2
WW1
WW0
RD0
ESTOP
FSTOP
FULL
AFULL
EMPTY
AFVAL11
AEMPTY
AFVAL10
AFVAL0
AEVAL11
AEVAL10
AEVAL0
REN
RBLK
RCLK
WEN
WBLK
WCLK
RPIPE
WD17
WD16
WD0
RESET
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PDF描述
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A3P1000-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
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A3P1000-2FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)