- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录253906 > A3P1000-2FGG144II FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | A3P1000-2FGG144II |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
| 封装： | 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144 |
| 文件页数： | 44/49页 |
| 文件大小： | 5893K |
| 代理商： | A3P1000-2FGG144II |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页当前第44页第45页第46页第47页第48页第49页
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2- 78
v1.3
Global Resource Characteristics
A3P250 Clock Tree Topology
Clock delays are device-specific. Figure 2-27 is an example of a global tree used for clock routing.
The global tree presented in Figure 2-27 is driven by a CCC located on the west side of the A3P250
device. It is used to drive all D-flip-flops in the device.
Figure 2-27 Example of Global Tree Use in an A3P250 Device for Clock Routing
Central
Global Rib
VersaTile
Rows
Global Spine
CCC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P1000-2FGG256II | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA256 |
| A3P1000-2FGG484II | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA484 |
| A3P1000-2PQ208II | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PQFP208 |
| A3P1000-2PQG208II | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PQFP208 |
| A3P1000-FG144II | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P1000-2FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P1000-2FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000-2FGG256X212 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P1000-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。