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参数资料
| 型号： | A3P1000-2FGG144II |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
| 封装： | 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144 |
| 文件页数： | 4/49页 |
| 文件大小： | 5893K |
| 代理商： | A3P1000-2FGG144II |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
v1.3
2 - 85
Embedded SRAM and FIFO Characteristics
SRAM
Figure 2-29 RAM Models
ADDRA11
DOUTA8
DOUTA7
DOUTA0
DOUTB8
DOUTB7
DOUTB0
ADDRA10
ADDRA0
DINA8
DINA7
DINA0
WIDTHA1
WIDTHA0
PIPEA
WMODEA
BLKA
WENA
CLKA
ADDRB11
ADDRB10
ADDRB0
DINB8
DINB7
DINB0
WIDTHB1
WIDTHB0
PIPEB
WMODEB
BLKB
WENB
CLKB
RAM4K9
RADDR8
RD17
RADDR7
RD16
RADDR0
RD0
WD17
WD16
WD0
WW1
WW0
RW1
RW0
PIPE
REN
RCLK
RAM512X18
WADDR8
WADDR7
WADDR0
WEN
WCLK
RESET
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A3P1000-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000-2FGG256X212 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P1000-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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