参数资料
| 型号： | A40MX02-2PLG68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 123/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 77
TTL Output Module Timing5 (Continued)
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
4.9
5.5
6.2
7.3
10.2
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
2.9
3.3
3.7
4.4
6.1
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
2.9
3.3
3.7
4.4
6.1
ns
tLSU
I/O Latch Output Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
5.7
6.3
7.1
8.4
11.8
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.8
8.6
9.8
11.5
16.1
ns
dTLH
Capacitive Loading,
LOW to HIGH
0.07
0.08
0.09
0.10
0.14
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading,
HIGH to LOW
0.07
0.08
0.09
0.10
0.14
ns/pF
Table 1-38 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMA49DRSI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
| RSM44DRYN | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| RMM44DRYN | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| RSM43DRYI | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| RMM43DRYI | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-2PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-2PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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