参数资料
| 型号： | A40MX02-2PLG68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 66/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
iii
Ceramic Device Resources
Temperature Grade Offerings
Speed Grade Offerings
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User I/Os
Device
CQFP 208-Pin
CQFP 256-Pin
A42MX36
176
202
Note:
Package Definitions
CQFP = Ceramic Quad Flat Pack
Package
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
PLCC 44
C, I, M
PLCC 68
C, I, A, M
C, I, M
PLCC 84
C, I, A, M
C, I, M
PQFP 100
C, I, A, M
C, I, M
PQFP 160
C, I, A, M
C, I, M
C, I, A, M
PQFP 208
C, I, A, M
PQFP 240
C, I, A, M
VQFP 80
C, I, A, M
VQFP 100
C, I, A, M
TQFP 176
C, I, A, M
PBGA 272
C, I, M
CQFP 208
C, M, B
CQFP 256
C, M, B
Note:
C = Commercial
I = Industrial
A = Automotive
M = Military
B = MIL-STD-883 Class B
– F
Std
–1–2–3
C
I
A
M
B
Note:
Refer to the 40MX and 42MX Automotive Family FPGAs datasheet for details on automotive-grade MX offerings.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMA49DRSI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
| RSM44DRYN | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| RMM44DRYN | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| RSM43DRYI | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| RMM43DRYI | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-2PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-2PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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