参数资料
型号: A40MX02-2PLG68
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 68/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
标准包装: 19
系列: MX
输入/输出数: 57
门数: 3000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 68-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 68-PLCC(24.23x24.23)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 27
Timing Models
Note:
Values are shown for 40MX –3 speed devices at 5.0 V worst-case commercial conditions.
Figure 1-16 40MX Timing Model*
Notes:
1. Input module predicted routing delay
2. Values are shown for A42MX09 –3 at 5.0 V worst-case commercial conditions.
Figure 1-17 42MX Timing Model
Output Delay
Input Delay
Logic Module
Internal Delays
t
DLH = 3.32 ns
t
ENHZ = 7.92 ns
t
RD1 = 1.28 ns
t
RD2 = 1.80 ns
t
RD4 = 2.33 ns
t
RD8 = 4.93 ns
I/O Module
t
PD = 1.24 ns
t
CO = 1.24 ns
t
IRD1 = 2.09 ns
t
IRD4 = 3.64 ns
t
IRD8 = 5.73 ns
t
INYL = 0.62 ns
t
IRD2 = 2.59 ns
I/O Module
F
MAX = 180 MHz
t
CKH = 4.55 ns
FO = 128
Array
Clock
Predicted
Routing
Delays
Array
Clocks
Comb.
Logic
Include
DQ
FO = 32
Output Delays
Internal Delays
Input Delays
I/O Module
DQ
Combinatorial
Logic Module
Sequential
Logic Module
I/O Module
DQ
Predicted
Routing
Delays
G
t
RD1 = 0.7 ns
t
RD2 = 1.9 ns
t
RD4 = 1.4 ns
t
RD8 = 2.3 ns
t
OUTH = 0.00 ns
t
OUTSU = 0.3 ns
t
GLH = 2.6 ns
t
DLH = 2.5 ns
t
DLH = 2.5 ns
t
ENHZ = 4.9 ns
t
RD1 = 0.70 ns
t
LCO = 5.2 ns (light loads, pad-to-pad)
t
CO = 1.3 ns
t
SUD = 0.3 ns
t
HD = 0.00 ns
t
PD=1.2 ns
t
IRD1 = 2.0 ns
1
t
INYL = 0.8 ns
tINH = 0.0 ns
t
INSU = 0.3 ns
t
INGL = 1.3 ns
F
MAX = 296 MHz
t
CKH = 2.70 ns
相关PDF资料
PDF描述
RMA49DRSI-S288 CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND
RSM44DRYN CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
RMM44DRYN CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
RSM43DRYI CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
RMM43DRYI CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX02-2PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-2PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-2PQ100M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)