参数资料
| 型号： | A40MX02-2PLG68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 19/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 27
PQ240
Pin Number
A42MX36 Function
1I/O
2
DCLK, I/O
3I/O
4I/O
5I/O
6
WD, I/O
7
WD, I/O
8
VCCI
9I/O
10
I/O
11
I/O
12
I/O
13
I/O
14
I/O
15
QCLKC, I/O
16
I/O
17
WD, I/O
18
WD, I/O
19
I/O
20
I/O
21
WD, I/O
22
WD, I/O
23
I/O
24
PRB, I/O
25
I/O
26
CLKB, I/O
27
I/O
28
GND
29
VCCA
30
VCCI
31
I/O
32
CLKA, I/O
33
I/O
34
PRA, I/O
35
I/O
36
I/O
37
WD, I/O
38
WD, I/O
39
I/O
40
I/O
41
I/O
42
I/O
43
I/O
44
I/O
45
QCLKD, I/O
46
I/O
47
WD, I/O
48
WD, I/O
49
I/O
50
I/O
51
I/O
52
VCCI
53
I/O
54
WD, I/O
55
WD, I/O
56
I/O
57
SDI, I/O
58
I/O
59
VCCA
60
GND
61
GND
62
I/O
63
I/O
64
I/O
65
I/O
66
I/O
67
I/O
68
I/O
69
I/O
70
I/O
71
VCCI
72
I/O
PQ240
Pin Number
A42MX36 Function
73
I/O
74
I/O
75
I/O
76
I/O
77
I/O
78
I/O
79
I/O
80
I/O
81
I/O
82
I/O
83
I/O
84
I/O
85
VCCA
86
I/O
87
I/O
88
VCCA
89
VCCI
90
VCCA
91
LP
92
TCK, I/O
93
I/O
94
GND
95
I/O
96
I/O
97
I/O
98
I/O
99
I/O
100
I/O
101
I/O
102
I/O
103
I/O
104
I/O
105
I/O
106
I/O
107
I/O
108
VCCI
PQ240
Pin Number
A42MX36 Function
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| A40MX02-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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| A40MX02-2PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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