参数资料
型号: A42MX36-3PQ208I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 140/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
标准包装: 24
系列: MX
RAM 位总计: 2560
输入/输出数: 176
门数: 54000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 208-BFQFP
供应商设备封装: 208-PQFP(28x28)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2-9
PQ100
1
100
100-Pin
PQFP
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PDF描述
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参数描述
A42MX36-3PQ240 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-3PQ240I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-3PQG208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-3PQG208I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-3PQG240 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)