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参数资料
型号： A42MX36-3PQ208I
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 16/142页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
标准包装： 24
系列： MX
RAM 位总计： 2560
输入/输出数： 176
门数： 54000
电源电压： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 208-BFQFP
供应商设备封装： 208-PQFP（28x28）
Package Pin Assignments
2- 24
R e v i sio n 1 1
145
I/O
146
NC
I/O
147
NC
I/O
148
NC
I/O
149
NC
I/O
150
GND
151
I/O
152
I/O
153
I/O
154
I/O
155
I/O
156
I/O
157
GND
158
I/O
159
SDI, I/O
160
I/O
161
I/O
WD, I/O
162
I/O
WD, I/O
163
I/O
164
VCCI
165
NC
I/O
166
NC
I/O
167
I/O
168
I/O
WD, I/O
169
I/O
WD, I/O
170
I/O
171
NC
I/O
QCLKD, I/O
172
I/O
173
I/O
174
I/O
175
I/O
176
I/O
WD, I/O
177
I/O
WD, I/O
178
PRA, I/O
179
I/O
180
CLKA, I/O
PQ208
Pin Number
A42MX16 Function
A42MX24 Function
A42MX36 Function
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PDF描述
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A42MX36-3PQ240I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A42MX36-3PQG208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A42MX36-3PQG208I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
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