参数资料
| 型号： | A42MX36-3PQ208I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 62/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MX |
| RAM 位总计： | 2560 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 54000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 22
R e v i sio n 1 1
Mixed 5.0V/3.3V Electrical Specifications
Table 1-16 Mixed 5.0V/3.3V Electrical Specifications
Symbol
Parameter
Commercial
Commercial –F
Industrial
Military
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
VOH1
IOH = –10 mA 2.4
2.4
V
IOH = –4 mA
2.4
V
VOL1
IOL = 10 mA
0.5
V
IOL = 6 mA
0.4
V
VIL
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
V
VIH
2.0 VCCA + 0.3 2.0 VCCA + 0.3 2.0 VCCA + 0.3 2.0 VCCA + 0.3
V
IL
VIN = 0.5 V
–10
A
IH
VIN = 2.7 V
–10
A
Input Transition
Time, TR and TF
500
ns
C
IO I/O Capacitance
10
pF
Standby Current,
ICC2
A42MX09
5
25
mA
A42MX16
6
25
mA
A42MX24,
A42MX36
20
25
mA
Low Power Mode
Standby Current
0.5
ICC – 5.0
mA
IIO I/O source sink
current
Can be derived from the IBIS model (http://www.microsemi.com/soc/techdocs/models/ibis.html)
Notes:
1. Only one output tested at a time. VCCI = min.
2. All outputs unloaded. All inputs = VCCI or GND.
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PDF描述 |
|---|---|
| 206501-4 | CONN D-SUB RECEPT HD 26POS |
| 206800-2 | CONN D-SUB PLUG 25POS CRIMP |
| HSC60DRTS-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| HSC60DRES-S734 | CONN EDGECARD 120PS .100 EYELET |
| ACC50DRXN-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX36-3PQ240 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3PQ240I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3PQG208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3PQG208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3PQG240 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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