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参数资料
型号： A42MX36-3PQ208I
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 40/142页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
标准包装： 24
系列： MX
RAM 位总计： 2560
输入/输出数： 176
门数： 54000
电源电压： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 208-BFQFP
供应商设备封装： 208-PQFP（28x28）
Package Pin Assignments
2- 46
R e v i sio n 1 1
217
I/O
218
PRB, I/O
219
I/O
220
CLKB, I/O
221
I/O
222
GND
223
GND
224
VCCA
225
VCCI
226
I/O
227
CLKA, I/O
228
I/O
229
PRA, I/O
230
I/O
231
I/O
232
WD, I/O
233
WD, I/O
234
I/O
235
I/O
236
I/O
237
I/O
238
I/O
239
I/O
240
QCLKD, I/O
241
I/O
242
WD, I/O
243
GND
244
WD, I/O
245
I/O
246
I/O
247
I/O
248
VCCI
249
I/O
250
WD, I/O
251
WD, I/O
252
I/O
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
253
SDI, I/O
254
I/O
255
GND
256
NC
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
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PDF描述
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A42MX36-3PQ240I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A42MX36-3PQG208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A42MX36-3PQG208I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
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