参数资料
| 型号： | A42MX36-3PQ208I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 65/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MX |
| RAM 位总计： | 2560 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 54000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 25
Junction Temperature (TJ)
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because the heat generated from dynamic power
consumption is usually hotter than the ambient temperature. EQ , shown below, can be used to calculate
junction temperature.
Junction Temperature =
ΔT + T
a (1)
EQ 1
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient
ΔT = θ
ja * P (2)
P = Power
θ
Figure 1-15 Typical Output Drive Characteristics (Based Upon Measured Data)
0
1
23
45
6
MX PCI IOL
MX PCI IOH
PCI IOL Maximum
PCI IOL Minimum
PCI IOH Minimum
PCI IOH Maximum
Voltage Out (V)
–0.20
–0.15
–0.10
–0.05
0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
0.40
0.45
0.50
Current
(A)
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参数描述 |
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| A42MX36-3PQ240I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3PQG208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-3PQG208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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