参数资料
| 型号： | AD5590BBC |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 37/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC I/O PORT16 W/AMP 80CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 1M |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 2 |
| 功率耗散（最大）： | 12.5mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 80-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 80-CSP-BGA（10x10） |
| 包装： | 托盘 |
| 输入数目和类型： | 16 个单端，单极 |
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AD5590
Rev. A | Page 42 of 44
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AC
WITH THE EXCEPTION TO BALL DIAMETER.
01
1007-
A
SEATING
PLANE
0.35 NOM
0.30 MIN
DETAIL A
*0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.80 BSC
8.80
BSC SQ
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM
VIEW
10.00
BSC SQ
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
2.50 SQ
1.50
1.36
1.21
1.11
1.01
0.91
0.65 REF
0.36 REF
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
0.60 REF
Figure 74. 80-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-80-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD5590BBC
40°C to +85°C
80-Ball CSP_BGA
BC-80-2
AD5590BBCZ
40°C to +85°C
80-Ball CSP_BGA
BC-80-2
EVAL-AD5590EBZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD5590BBCZ | 功能描述:IC ADC I/O PORT-16 AMP 80-CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 其它有关文件:TSA1204 View All Specifications 标准包装:1 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:20M 数据接口:并联 转换器数目:2 功率耗散（最大）:155mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TQFP 供应商设备封装:48-TQFP（7x7） 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:4 个单端，单极；2 个差分，单极 产品目录页面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:497-5435-6 |
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