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参数资料
| 型号： | AD7682BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 25/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT 4CH 250KSPS 20LFCSP |
| 产品培训模块： | Power Line Monitoring |
| 产品变化通告： | Startup Circuitry Design Improvement Change 15/April/2009 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PulSAR® |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 250k |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 21mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 20-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 |
| 输入数目和类型： | 8 个单端，单极；4 个差分，双极；4 个伪差分，双极 |
| 产品目录页面： | 778 (CN2011-ZH PDF) |
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Data Sheet
AD7682/AD7689
Rev. D | Page 31 of 32
APPLICATION HINTS
LAYOUT
should be designed so that the analog and digital sections are
separated and confined to certain areas of the board. The pinout of
the AD7682/AD7689, with all its analog signals on the left side
and all its digital signals on the right side, eases this task.
Avoid running digital lines under the device because these
couple noise onto the die unless a ground plane under the
such as CNV or clocks, should not run near analog signal
paths. Avoid crossover of digital and analog signals.
At least one ground plane should be used. It can be common or
split between the digital and analog sections. In the latter case,
dynamic input impedance and should be decoupled with
minimal parasitic inductances. This is done by placing the
reference decoupling ceramic capacitor close to, ideally right up
against, the REF and GND pins and connecting them with wide,
low impedance traces.
Finally, the power supplies VDD and VIO of the AD7682/
AD7689 should be decoupled with ceramic capacitors, typically
using short, wide traces to provide low impedance paths and to
reduce the effect of glitches on the power supply lines.
outlined in the documentation of the evaluation board for the
The evaluation board package includes a fully assembled and
tested evaluation board, documentation, and software for
controlling the board from a PC via the converter and evaluation
development data capture board, EVAL-CED1Z.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD7794BRUZ | IC ADC 24BIT SIG-DEL 6CH 24TSSOP |
| AD7689ACPZ | IC ADC 16BIT 250KSPS 8CH 20LFCSP |
| LTC1598CG#PBF | IC A/D CONV 12BIT SRL 8CH 24SSOP |
| KA339A | IC COMPARATOR QUAD 14-DIP |
| KA339 | IC COMPARATOR QUAD 14-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD7682BCPZRL7 | 功能描述:IC ADC 16BIT 4CH 250KSPS 20LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:PulSAR® 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD7683 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:16-Bit, 100 kSPS PulSAR ADC in MSOP/QFN |
| AD7683ACPZRL | 功能描述:IC ADC 16BIT SRL 100KSPS 8LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:PulSAR® 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD7683ACPZRL7 | 功能描述:IC ADC 16BIT 100KSPS 8LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:PulSAR® 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD7683ARM | 制造商:Analog Devices 功能描述:ADC Single SAR 100ksps 16-bit Serial 8-Pin MSOP Tube |
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