参数资料
型号: AD7980BCPZ-RL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 17/28页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 16BIT 1MSPS SAR 10LFCSP
标准包装: 1
系列: PulSAR®
位数: 16
采样率(每秒): 1M
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 9mW
电压电源: 单电源
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 10-LFCSP-WD(3x3)
包装: 标准包装
输入数目和类型: 1 个伪差分,单极
其它名称: AD7980BCPZ-RL7DKR
AD7980
Data Sheet
Rev. C | Page 24 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0
9
1
7
0
9
-A
0.70
0.55
0.40
5
10
1
6
0.50 BSC
0.30
0.15
1.10 MAX
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.23
0.13
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 45.10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
10
1
6
5
0.30
0.25
0.20
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.74
1.64
1.49
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COPLANARITY
0.08
02-
05-
2013-
C
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
0.20 MIN
Figure 46. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [QFN (LFCSP_WD)]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
Contact sales for the non-RoHS compliant version of the part.
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