参数资料
| 型号： | AD9148BBPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 2/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT SPI/SRL 196BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TxDAC+® |
| 设置时间： | 20ns |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 4 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 2.67W |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 196-LFBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 196-BGA |
| 包装： | 托盘 |
| 输出数目和类型： | 4 电流，单极 |
| 采样率（每秒）： | 1G |
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AD9148
Data Sheet
Rev. B | Page 10 of 72
Table 8. Thermal Resistance and Maximum Power
PCB
Maximum
Power (W)
Package Type
TA (°C)
PCB Layers
PCB Vias
External Heat Sink1
Case
TJ (°C)
θJA (°C/W)
196-ball CSP_BGA
85
12
25
No
CSP_BGA
125
18.0
2.22
196-ball CSP_BGA
85
12
25
Yes
CSP_BGA
125
16.0
2.50
196-ball BGA_ED
85
12
25
No
BGA_ED
125
15.0
2.67
196-ball BGA_ED
85
12
25
Yes
BGA_ED
125
14.0
2.86
1
Heat sink is used in the thermal model: 13 mm × 13 mm, 15 mm tall.
Table 9. Power vs. fDAC Rate and Functionality
Coarse Modulation
Fine Modulation (NCO)
Maximum Power (W)
Package
PLL Off
PLL On
PLL Off
PLL On
2.22
CSP_BGA
No
820
740
695
630
2.50
CSP_BGA
Yes
950
875
810
740
2.67
BGA_EP
No
1000
945
870
810
2.86
BGA_EP
Yes
1000
940
870
1
Typical maximum fDAC rate with inverse sinc filter off.
2
Heat sink is used in the thermal model: 13 mm × 13 mm, 15 mm tall.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AD9148-EBZ | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD9148 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 数模转换器 (DAC) 系列:TxDAC+® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- DAC 的数量:4 位数:12 采样率（每秒）:- 数据接口:串行，SPI? 设置时间:3µs DAC 型:电流/电压 工作温度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
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