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参数资料
| 型号： | AD9257BCPZRL7-40 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 39/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 14BIT SRL 40MSPS 64LFCSP |
| 标准包装： | 750 |
| 位数： | 14 |
| 采样率（每秒）： | 40M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 8 |
| 功率耗散（最大）： | 434mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 64-LFCSP-VQ（9x9） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 8 个差分 |
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AD9257
Data Sheet
Rev. A | Page 8 of 40
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
Electrical
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
Digital Outputs
(D± x, DCO+, DCO, FCO+, FCO) to
AGND
0.3 V to +2.0 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to +2.0 V
VIN+ x, VIN x to AGND
0.3 V to +2.0 V
SCLK/DTP, SDIO/DFS, CSB to AGND
0.3 V to +2.0 V
SYNC, PDWN to AGND
0.3 V to +2.0 V
RBIAS to AGND
0.3 V to +2.0 V
VREF, SENSE to AGND
0.3 V to +2.0 V
Environmental
Operating Temperature Range (Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature
150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300°C
Storage Temperature Range (Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. Soldering the exposed paddle to the PCB
increases the reliability of the solder joints and maximizes the
thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
Unit
64-Lead LFCSP
9 mm × 9 mm
(CP-64-4)
0
22.3
1.4
N/A
0.1
°C/W
1.0
19.5
N/A
11.8
0.2
°C/W
2.5
17.5
N/A
0.2
°C/W
1
Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 25-5 2S2P test board.
2
Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3
Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4
Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes reduces θJA.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| AD9258-125EBZ1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:14-Bit, 80 MSPS/105 MSPS/125 MSPS, 1.8 V Dual Analog-to-Digital Converter (ADC) |
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