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参数资料
| 型号： | AD9548/PCBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/112页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD9548 |
| 产品变化通告： | AD9548 Mask Change 20/Oct/2010 |
| 设计资源： | AD9548 Schematic AD9548 BOM AD9548 Eval Brd Layers |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 计时，时钟发生器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | AD9548 |
| 主要属性： | 62.5 ~ 450 MHz 输出频率 |
| 次要属性： | SPI 和 I2C 兼容控制端口 |
| 已供物品： | 板 |
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AD9548
Data Sheet
Rev. E | Page 108 of 112
THERMAL PERFORMANCE
Table 156. Thermal Parameters for the AD9548 88-Lead LFCSP Package
Symbol
Thermal Characteristic Using a JEDEC51-7 Plus JEDEC51-5 2S2P Test Board1
Value2
Unit
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/s airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
18
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/s airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
16
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/s airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
14
°C/W
θJB
Junction-to-board thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (moving air)
9
°C/W
θJC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1
1.0
°C/W
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.1
°C/W
1
The exposed pad on the bottom of the package must be soldered to ground to achieve the specified thermal performance.
2
Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine if they are similar to those assumed in these calculations.
ensure that TCASE is not exceeded, an airflow source can be used.
Use the following equation to determine the junction tempera-
ture on the application PCB:
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the customer at
the top center of the package.
PD is the power dissipation (see the Power Dissipation section).
Values of θJA are provided for package comparison and PCB
design considerations. θJA can be used for a first order approx-
imation of TJ by the equation
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of θJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
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