参数资料
| 型号： | AD9779ABSVZRL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 56/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DAC 16BIT 1.0GSPS 100-TQFP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 设计资源： | Interfacing ADL5370 to AD9779A Dual-Channel, 1 GSPS High Speed DAC (CN0016) Interfacing ADL5371 to AD9779A Dual-Channel, 1 GSPS High Speed DAC (CN0017) Interfacing ADL5372 to AD9779A Dual-Channel, 1 GSPS High Speed DAC (CN0018) Interfacing ADL5373 to AD9779A Dual-Channel, 1 GSPS High Speed DAC (CN0019) Interfacing ADL5374 to AD9779A Dual-Channel, 1 GSPS High Speed DAC (CN0020) Interfacing ADL5375 to AD9779A Dual-Channel, 1 GSPS High Speed DAC (CN0021) |
| 标准包装： | 1,000 |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 2 |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 功率耗散（最大）： | 300mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 100-TQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP-EP（14x14） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 4 电流，单极 |
| 采样率（每秒）： | 1G |
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AD9776A/AD9778A/AD9779A
Rev. B | Page 9 of 56
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 5.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Parameter
With Respect To
Rating
AVDD33, DVDD33
AGND, DGND,
CGND
0.3 V to +3.6 V
DVDD18, CVDD18
AGND, DGND,
CGND
0.3 V to +2.1 V
AGND
DGND, CGND
0.3 V to +0.3 V
DGND
AGND, CGND
0.3 V to +0.3 V
CGND
AGND, DGND
0.3 V to +0.3 V
I120, VREF, IPTAT
AGND
0.3 V to
AVDD33 + 0.3 V
OUT1_P, OUT1_N,
OUT2_P, OUT2_N,
AUX1_P, AUX1_N,
AUX2_P, AUX2_N
AGND
1.0 V to
AVDD33 + 0.3 V
P1D[15:0], P2D[15:0]
DGND
0.3 V to
DVDD33 + 0.3 V
DATACLK, TXENABLE
DGND
0.3 V to
DVDD33 + 0.3 V
REFCLK+, REFCLK
CGND
0.3 V to
CVDD18 + 0.3 V
RESET, IRQ, PLL_LOCK,
SYNC_O+, SYNC_O,
SYNC_I+, SYNC_I,
CSB, SCLK, SDIO, SDO
DGND
0.3 V to
DVDD33 + 0.3 V
Junction Temperature
+125°C
Storage Temperature
Range
65°C to +150°C
THERMAL RESISTANCE
For optimal thermal performance, the exposed paddle (EPAD)
should be soldered to the ground plane for the 100-lead,
thermally enhanced TQFP package.
Typical θJA and θJC are specified for a 4-layer board in still air.
Airflow increases heat dissipation, effectively reducing θJA.
Table 6. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJB
θJC
Unit
100-Lead TQFP
EPAD Soldered
19.1
12.4
7.1
°C/W
EPAD Not Soldered
27.4
°C/W
ESD CAUTION
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