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参数资料
| 型号： | AD9787-DPG2-EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 59/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR AD9787 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
| DAC 的数量： | 2 |
| 位数： | 14 |
| 采样率（每秒）： | 800M |
| 数据接口： | 串行 |
| 设置时间： | 22ms |
| DAC 型： | 电流 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 已供物品： | * |
| 已用 IC / 零件： | AD9787 |
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AD9785/AD9787/AD9788
Rev. A | Page 62 of 64
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AED-HDT
1
25
26
50
76
100
75
51
14.00 BSC SQ
16.00 BSC SQ
0.27
0.22
0.17
0.50 BSC
1.05
1.00
0.95
0.15
0.05
0.75
0.60
0.45
SEATING
PLANE
1.20
MAX
1
25
26
50
76
100
75
51
6.50
NOM
7°
3.5°
0°
COPLANARITY
0.08
0.20
0.09
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
CONDUCTIVE
HEAT SINK
PIN 1
12
07
-A
NOTES:
1. CENTER FIGURES ARE TYPICAL UNLESS OTHERWISE NOTED.
2. THE PACKAGE HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION
OF THE DEVICE OVER THE FULL INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO CHIP GROUND. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL
TRACES OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE
SLUG. ATTACHING THE SLUG TO A GROUND PLANE WILL REDUCE THE JUNCTION TEMPERATURE OF THE DEVICE,
WHICH MAY BE BENEFICIAL IN HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENTS.
3. θJA: 27.4°C/W WITH THERMAL PAD UNSOLDERED, 19.1°C/W WITH THERMAL PAD SOLDERED TO PCB.
Figure 87. 100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
(SV-100-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9785BSVZRL1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
1 RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESA10DTKS | CONN EDGECARD 20POS DIP .125 SLD |
| SDR0604-331KL | INDUCTOR POWER 330UH 10% SMD |
| AD9788-DPG2-EBZ | BOARD EVALUATION FOR AD9788 |
| SLPX223M025E7P3 | CAP ALUM 22000UF 25V 20% SNAP |
| EMA10DTKS | CONN EDGECARD 20POS DIP .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9787-EBZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:DUAL 16B, D-A CONVERTER - Bulk |
| AD9788 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Dual 12-/14-/16-Bit 800 MSPS DAC with Low Power 32-Bit Complex NCO |
| AD9788BSVZ | 功能描述:IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:TxDAC® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 设置时间:4µs 位数:12 数据接口:串行 转换器数目:2 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-uMAX 包装:管件 输出数目和类型:2 电压，单极 采样率（每秒）:* 产品目录页面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
| AD9788BSVZRL | 功能描述:IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:TxDAC® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极 采样率（每秒）:* |
| AD9788-DPG2-EBZ | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD9788 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 数模转换器 (DAC) 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- DAC 的数量:4 位数:12 采样率（每秒）:- 数据接口:串行，SPI? 设置时间:3µs DAC 型:电流/电压 工作温度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
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