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参数资料
| 型号： | ADCLK846/PCBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR ADCLK846 |
| 设计资源： | Synchronizing Multiple AD9910 1 GSPS Direct Digital Synthesizers (CN0121) |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 计时，时钟缓冲器 / 驱动器 / 接收器 / 变换器 |
| 已用 IC / 零件： | ADCLK846 |
| 主要属性： | 6 LVDS/12 CMOS 输出 |
| 次要属性： | CMOS，LVDS 输出 |
| 已供物品： | 板 |
ADCLK846
Rev. B | Page 4 of 16
TIMING CHARACTERISTICS
Table 2.
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Conditions
LVDS OUTPUTS
Termination = 100 Ω differential; 3.5 mA
Output Rise/Fall Time
tR, tF
135
235
ps
20% to 80% measured differentially
Propagation Delay, CLK-to-LVDS Output
tPD
1.5
2.0
2.7
ns
VICM = VREF, VID = 0.5 V
Temperature Coefficient
2.0
ps/°C
Output Skew1
All LVDS Outputs on the Same Part
65
ps
All LVDS Outputs Across Multiple Parts
390
ps
Additive Time Jitter
Integrated Random Jitter
54
fs rms
BW = 12 kHz to 20 MHz, CLK = 1000 MHz
74
fs rms
BW = 50 kHz to 80 MHz, CLK = 1000 MHz
86
fs rms
BW = 10 Hz to 100 MHz, CLK = 1000 MHz
Broadband Random Jitter2
150
fs rms
Input slew rate = 1 V/ns
Crosstalk-Induced Jitter
260
fs rms
Calculated from spur energy with an interferer
10 MHz offset from carrier
CMOS OUTPUTS
Termination = open
Output Rise/Fall Time
tR, tF
525
950
ps
20% to 80%; CMOS load = 10 pF
Propagation Delay, CLK-to-CMOS Output
tPD
2.5
3.2
4.2
ns
10 pF load
Temperature Coefficient
2.2
ps/°C
Output Skew2
All CMOS Outputs on the Same Part
175
ps
All CMOS Outputs Across Multiple Parts
640
ps
Additive Time Jitter
Integrated Random Jitter
56
fs rms
BW = 12 kHz to 20 MHz, CLK = 200 MHz
Broadband Random Jitter3
100
fs rms
Input slew = 2 V/ns; see Figure 11
Crosstalk-Induced Jitter
260
fs rms
Calculated from spur energy with an interferer
10 MHz offset from carrier
LVDS-TO-CMOS OUTPUT SKEW2
LVDS Output(s) and CMOS Output(s)
on the Same Part
0.8
1.6
ns
CMOS load = 10 pF and LVDS load = 100 Ω
1 This is the difference between any two similar delay paths while operating at the same voltage and temperature.
2 Measured at rising edge of clock signal.
3 Calculated from SNR of ADC method.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GBA24DTMT | CONN EDGECARD 48POS R/A .125 SLD |
| DC1562A-L | BOARD EVAL LTC6994-2 |
| H8PPS-4036G | DIP CABLE - HDP40S/AE40G/HDP40S |
| GEA35DTMN | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
| VE-J01-EZ-S | CONVERTER MOD DC/DC 12V 25W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADCLK854 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:1.8 V, 12-LVDS/24-CMOS Output, Low Power Clock Fanout Buffer |
| ADCLK854/PCBZ | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR ADCLK845 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:- 标准包装:1 系列:PSoC® 主要目的:电源管理，热管理 嵌入式:- 已用 IC / 零件:- 主要属性:- 次要属性:- 已供物品:板，CD，电源 |
| ADCLK854BCPZ | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:12 48LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:- 产品培训模块:High Bandwidth Product Overview 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:CML 频率 - 最大:2.5GHz 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?（3x3） 包装:带卷 (TR) |
| ADCLK854BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:12 48LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:- 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL，LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN（5x5） 包装:管件 |
| ADCLK905 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers |
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